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指纹模组DAF胶贴合机

设备介绍:主要应用于指纹IC芯片和DAF自动贴合过程
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指纹模组DAF胶贴合机
 
设备型号:FHDA-DAF
设备介绍:主要应用于指纹IC芯片和DAF自动贴合过程
规格参数:
适用范围:IC与DAF  IC 与玻璃(陶瓷)
尺寸范围 (mm):15L×5L  10W×5W
精度(mm):DAF≤±0.1玻璃≤±0.03
产能(pcs/h):670-700
重量(KG)1000
外形尺寸(mm)1600×1050×2100
 热烈欢迎新老客户前来我司看机打样。
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